フラッシュ製品
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M.2 2280 / 2242 SATA – ME2
SATA 3.0 ６Gb/s インターフェイスを搭載した
組込み向けフラッシュ製品・インターフェース： SATA 3.0 6Gbp/s
・シーケンシャルリード・ライト： ~540 / ~460MB/s
・ランダムリード、ライト： ~77K / ~70K IOPS
・動作温度： 0 ～ 70℃ / －40 ～ 85℃
・AES-256, TCG OPAL 2.0
・DWPD: 1
・瞬停対策 (SafeDATA™) オプション【M.2 2280 3D eTLC】
・容量：240GB ～ 1920GB
・TBW: 510TB ～ 3755TB【M.2 2242 3D eTLC】
・容量：240GB ～ 960GB
・TBW: 510TB ～ 2275TB -
mSATA JEDEC MO-300 準拠 – ME2
大手ボードメーカで標準採用
・3D eTLC NAND
・容量： 240GB ～ 1920GB
・シーケンシャルリード・ライト： ~540 / ~460MB/s
・ランダムリード、ライト： ~77K / ~70K IOPS
・TBW： 510TB ～ 3755TB
・DWPD： 1
・動作温度： 0 ～ 70℃ / －40 ～ 85℃
・AES-256, TCG OPAL 2.0 -
Slim SATA JEDEC MO-297 準拠 – ME2
HDDと同一SATAコネクターを使用
振動対策を必要とする産業用機器向けとして
HDDからの置き換えに最適・3D eTLC NAND
・容量： 240GB ～ 1920GB
・シーケンシャルリード・ライト： ~540 / ~460MB/s
・ランダムリード、ライト： ~77K / ~70K IOPS
・TBW： 510TB～3755TB
・DWPD： 1
・動作温度： 0 ～ 70℃ / －40 ～ 85℃
・AES-256, TCG OPAL 2.0 -
SDカード
SLC / 3D TLC NAND採用の産業用途向け SD カード
【XL+ SLC】
・容量：4GB ～ 32GB
・シーケンシャルリード： ~49MB/s
・シーケンシャルライト： ~38MB/s
・動作温度： 0 ～ 70℃ / －40 ～ 85℃
・TBW: 400TB ～ 1620TB【RD230 3D TLC】
・容量：32GB ～ 256GB
・シーケンシャルリード： ~95MB/s
・シーケンシャルライト： ~55MB/s
・動作温度： －40 ～ 85℃
・TBW: 87TB ～ 700TB -
USBステック
SLC 、TLC NAND採用の産業用途向け
USBステック【RU150 SLC】
・インターフェース： Type A USB 2.0
・容量：1GB ～ 64GB
・シーケンシャルリード： 34MB/s
・シーケンシャルライト： 27MB/s
・動作温度： 0 ～ 70℃
・TBW: 3TB / 1GB【RU350 TLC】
・インターフェース： Type A USB 3.2
・容量：16GB ～ 64GB
・シーケンシャルリード： 270MB/s
・シーケンシャルライト： 65MB/s
・動作温度： 0～ 70℃ (16GB ～ 64GB)
・動作温度： －40 ～ 85℃ (32GB)
・TBW: 75TB ～ 150TB*)カスタムラベル、ユーザID等の対応可能
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マイクロSDカード
用途に合わせSLC、3D TLC からご提案
【RD130m SD 3.01 SLC】
・容量：4GB (SDHC)
1GB ～ 2GB (SDSC)
・シーケンシャルリード： 68MB/s (4GB)、23MB/s(1-2GB)
・シーケンシャルライト： 50MB/s (4GB)、22MB/s(1-2GB)
・動作温度：－25 ～ 85℃ / －40 ～ 85℃【RD530m SD 6.1 3D TLC】
・容量：64GB ～ 256GB (SDXC)
・シーケンシャルリード： 100MB/s
・シーケンシャルライト： 90MB/s
・動作温度： 0 ～ 70℃
・TBW: 175TB ～ 700TB【RD230m SD 6.1 3D TLC】
・容量：32GB (SDHC)
64GB ～ 256GB (SDXC)
・シーケンシャルリード： 95MB/s
・シーケンシャルライト： 55MB/s
・動作温度： －40 ～ 85℃
・TBW: 87TB ～ 700TB -
eMMC
NANDとMMCコントローラをBGAパッケージ
・高速性能と低消費電力を両立
・組込、医療機器、ネットワーク機器に適した製品【BGAE640 eMMC V5.1 TLC】
・NAND： TLC
・容量：16GB ～ 128GB
・シーケンシャルリード： ~320MB/s
・シーケンシャルライト： ~170MB/s
・ランダムリード： ~3.7K IOPS
・ランダムライト： ~6.5K IOPS
・動作温度： －40 ～ 85℃
・TBW： 25 ～ 100TBW
・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 1.0mm)
・1.0mmピッチ 100-ball (14.0 x 18.0 x 2.2mm)【BGAE640 eMMC V5.1 pSLC】
・NAND： pSLC (TLC)
・容量：5GB ～ 40GB
・シーケンシャルリード： ~320MB/s
・シーケンシャルライト： ~250MB/s
・ランダムリード： ~3.7K IOPS
・ランダムライト： ~6.5K IOPS
・動作温度： －40 ～ 85℃
・TBW： 192 ～ 768TBW
・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 1.0mm)
・1.0mmピッチ 100-ball (14 x 18.0 x 2.45mm)【BGAE440 eMMC V5.1 pSLC】
・NAND： pSLC (TLC)
・容量：20GB
・シーケンシャルリード： ~300MB/s
・シーケンシャルライト： ~230MB/s
・ランダムリード： 9,180IOPS
・ランダムライト： 3680IOPS
・動作温度： －40 ～ 85℃
・TBW： 920TBW
・1.0mmピッチ 100-ball (14 x 18.0 x 2.45mm)【BGAE340 eMMC v5.1 MLC】
・NAND： MLC
・容量：4GB
・シーケンシャルリード： ~170MB/s
・シーケンシャルライト： ~10MB/s
・ランダムリード： ~5.3K IOPS
・ランダムライト： ~0.98K IOPS
・動作温度： －40 ～ 85℃
・TBW： 1.65 TBW
・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 0.8mm)【BGAE240 eMMC V5.0 HS400 MLC】
・NAND： MLC
・容量：8GB ～ 32GB
・シーケンシャルリード： ~260MB/s
・シーケンシャルライト： ~130MB/s
・ランダムリード： ~6000 IOPS
・ランダムライト： ~2200 IOPS
・動作温度： －40 ～ 105℃ (Wide)
・TBW： 10 ～ 56TBW
・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 1.0mm)
・1.0mmピッチ 100-ball (14.0 x 18.0 x 2.45mm)【BGAE240 eMMC V5.0 HS400 pSLC】
・NAND： pSLC (MLC)
・容量：4GB ～ 16GB
・シーケンシャルリード： ~260MB/s
・シーケンシャルライト： ~160MB/s
・ランダムリード： ~5500IOPS
・ランダムライト： ~2200IOPS
・動作温度： －40 ～ 105℃ (Wide)
・TBW： 35 ～ 215TBW
・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 1.0mm)
・1.0mmピッチ 100-ball (14.0 x 18.0 x 2.45mm)
