ソルナックによる解析・試験

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• 外観解析

  製品の表面観察など拡大観察に使用。従来からの目による顕微鏡観察に加え、寸法測定およびデジタル出力によりコントラストの強調、画像の転送なども可能。

• 断面解析

  微少な亀裂や内部組成の変化状態を確認する場合に実施。観察方法は供試品を樹脂含浸し固めた後、観察部分を切断・研磨し光学顕微鏡・電子顕微鏡などで観察。

• X線解析

  外観からでは見えない箇所を非破壊により観察。拡大・縮小だけではなく、斜め・回転透視の3次元的な観察が可能。

• FT-IR解析

  物質に赤外光を当てると、その振動モードの振動数に応じた特定の数域の光だけが吸収される。これを利用して波形を調べることにより、その物質が何であるかを特定することが可能。

• SEM解析

  表面構造を観察しやすく、また特に高倍率での被写界深度が深く、対象の立体的な画像が得られる。試料の表面観察や断面観察に使用。

• EDS解析

  走査電子顕微鏡にEDS検出器を付加しており、試料観察領域からX線を検出し、構成する元素を特定。

• 温度サイクル試験

  低温、高温の温度変化に伴う膨張と収縮により、異種材料が接合された部分の膨張率の違いで応力を発生させ、繰り返し行うことでクラック・破壊の故障が起きるか試験。また、微小抵抗システムを使用すればサンプルの故障サイクル数が監視でき、累積故障率解析などへの活用が可能。

• マイグレーション試験

  高温高湿の環境下では絶縁抵抗が低下。サンプルに電圧を印加した状態ではんだのフラックス残渣や素材に含まれる不純物が吸湿の影響で金属イオンが移行し、金属または化合物が析出、成長するかを試験。

• 高温放置試験

  高温環境下にサンプルを放置するとはんだ接合した部分に熱拡散現象が起き、はんだ付け部分の疲労限界が低下。疲労破壊に対する試験を実施。

• 高温高湿試験

  高温環境下と高湿環境下の合わせた試験で、この中にサンプルを放置するとはんだ接合した部分に腐食が起き、はんだ付け部分の疲労限界が低下。疲労破壊に対する試験を実施。

• 引張・剥離強度試験

  基板にはんだ接合されたチップCRやQFP等リードの接合強度を測定。温度サイクル試験や恒温恒湿試験で実施したサンプルの経時変化や材質の違ったサンプルを比較する評価を実施。

• はんだ濡れ性試験

  メニスコグラフ法によるゼロクロスタイム測定を実施。部品の端子やソルダーペーストのはんだの濡れ性を定量的に評価することが可能。

一般的な解析の手順

• 故障原因の把握

  • 使用条件
  • 製造ロット

• 外観観察

  • 焼損痕
  • 傷
  • クラック
  • 腐食
  • 遺物

  

• 内部観察

  • 断線
  • ワイタッチ
  • 変形

  

• 物理的解析

  • 組成分析
  • 元素分析
  • 断面解析

  

環境、寿命試験の手順

• 試験計画立案

  • 試験方法の選択
  • 目標値設定
  • 試験データ収集

• 試験実施

  • 温度サイクル
  • 恒温恒湿試験
  • 破壊試験

  

• 試験結果の解析

  • 電気的導通のチェック
  • 強度試験
  • X線マイクロ分析
  • 走査電子顕微鏡観察
  • 3D-XS線観察
  • 断面観察
  • 粘度測定

  

• 品質への反映

  • 製造工程改善
  • 品質保証データ
  • 寿命の予測